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2024/11/29
ニュースリリース

大陽日酸が「SEMICON Japan 2024」に13年振りの出展!
半導体製造の生産性向上ソリューションのデモ機などをブース内で紹介
 

日本酸素ホールディングスグループの日本産業ガス事業会社である大陽日酸株式会社(本社:東京都品川区 代表取締役社長:永田 研二、以下、当社)は、2024年12月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。当社は昨今の半導体製造における、日本回帰の潮流を鑑みて13年振りの出展です。ブースでは、半導体産業のトレンドや社会課題など様々な「変化」に対応してきた当社の変遷と半導体産業に対する具体的な取り組みについてご紹介します。

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展示ブース(イメージ)


半導体関連の展示内容
 展示ブース内では、半導体製造工場の生産性向上に向けたソリューションとして、『Intelligent Gas Supplying System(IGSS)』を提案します。IGSSは、重労働、危険作業、人手不足などのガス供給現場での課題を当社が持つガスハンドリングノウハウとデジタルテクノロジーを駆使して解決するシステムです。本システムの一部の『C-drive』は、最大100kgある特殊ガス容器と一般容器を、指定場所へ運搬し、容器を出し入れする装置です。ブースでは『C-drive』のデモ機を展示します。併せて、製造設備を増強したレアガスの国内生産状況について紹介するほか、昨今、半導体製造において脚光を浴びている高純度アセチレンの国内初製造となる72L容器のカットモデルを展示します。
 

IGSSのシステムの一部である『C-drive』のデモ機を展示(画像はIGSSのイメージ)


新たに設置したレアガス製造装置

カーボンニュートラル関連の展示内容
 カーボンニュートラル関連では、原料の二酸化炭素(CO2)濃度の適用範囲を拡大し、幅広いCO2排出源からの回収を可能にした当社開発の『CO2回収装置』を紹介します。また、『Blisters Burner H2』は水素ガス(H2)を燃料にすることで燃料由来の温室効果ガスを排出しない排ガス処理装置です。高効率H2バーナーにより従来(化石燃料)比で30~50%のエネルギー(投入熱量)削減を実現します。

出展概要
イベント名:SEMICON Japan 2024
場所:東京ビッグサイト(東京国際展示場)
開催日時:2024年12月11日(水)・12日(木)・13日(金) 10:00~17:00
入場料:無料(来場・セミナーはこちらからご登録いただき、印刷してご来場ください)
弊社ブース:ホール6 小間番号6437
※弊社ブースにお越しの方はくじ引きにご参加いただけます。空クジ無し、サーモスのタンブラーなど豪華景品もご用意しておりますので是非お立ち寄りください。

SEMICON JAPANとは?
 SEMICON JapanはDX 時代を支え、先端技術のコアである半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などの半導体を搭載した様々なアプリケーション等を展示するイベントです。
 


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